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英特尔移动瑞芯微展讯的三者关系

发布时间:2020-07-21 18:24:16 阅读: 来源:水泥发泡切割机厂家

现在流行命名风潮。MWC展上,英特尔也将之前的SoFIA重新命名为凌动x3处理器,而针对平板和二合一电脑的凌动平台将被称为x5,x7处理器。虽然大家都在重新命名,但是英特尔这次命名却有更大的意义:英特尔是与现有的酷睿i和酷睿M系列的品牌策略对应。它在酷睿的产品线上有酷睿i3、i5、i7,Core M的产品线上有Core M3、5、7,这次手机平板产品的品牌重新命名,也是年初英特尔通讯与PC终端整合后的一个动作吧。而这个新整合的事业部中国区总经理就是陈荣坤,他也是原英特尔通讯事业部的总裁。由陈荣坤来负责新整合的事业部,这显然不是像外面说的那样,英特尔不重视移动了,而是更加重视移动了,英特尔将在新的策略下,将手机、平板、二合一笔记本电脑以及PC进行重新布局,当然,这些最终都会有通信功能。

除了上面这些变化,英特尔去年还有不少大动作,特别是与中国公司瑞芯微、展讯的合作。合作后如何运作,未来这三家之间是怎样的关系,英特尔未来如何对待手机和平板业务?外面有很多种传闻,但是还没有一个是陈荣坤亲自来解释的。昌旭在MWC展上有幸独家采访了陈荣坤,就大家关注的问题进行了详细的解读。

陈荣坤

孙昌旭:英特尔将通信与PC终端事业部整合,外面有不少声音说是英特尔通信部门连续巨亏,不想做通信了,您如何解释?

陈荣坤:我们不妨把眼光放得更大一点。实际上,在英特尔眼里,比起移动市场这个词,我们更愿意用计算市场这个词。因为在我们的眼中,不管它是原来的PC形态的设备,还是平板,或者是手机,在英特尔看来,实际上这都是一个计算的市场,它们都是计算的设备。如果英特尔把眼光放大,我们把整个的像平板、手机设备,都看作是一个巨大的市场,英特尔要做的就是,要在这个大圈子获得X86架构相对的话语权。

孙昌旭:英特尔跟瑞芯微和展讯合作背后的考虑是什么?

陈荣坤:实际上大家知道瑞芯微和展讯都是中国最好最棒的芯片商,一个是平板,一个是手机的方案商。实际上英特尔在过去的几年当中,在移动市场上,有过很大的挑战。我们也在不断的衡量,当时如果我们看整个PC的市场,英特尔的X86的占比大过了85%,就是很大的占比。但是我们会把整个计算市场看得更广泛,比如说从PC、2合1到平板、通话平板、手机这一系列的,我们都看作是整个计算设备的市场,如果看这个大市场的话,实际上英特尔X86的占比,大概也就不到30%。所以我们的目的在更大的计算设备市场当中,要不断的提升X86的份额,那么这样做的话,我们才能够去粘合那些开发者,让这些做开发的人,尤其是软件的生态系统做开发的人,他们能够围绕着我们的X86的平台做开发,那我们就能够提高30%的大计算设备市场里的X86的占比,这就是我想从一个方面先解释,为什么我们要去找到瑞芯微和展讯来进行合作。

其次,说到跟瑞芯微和展讯的合作,实际上我们并不是说跟他们合作了,就让他们去出品英特尔移动的产品,我们不做了。事实上是,我们反而是加大了内部的开发。因为您知道移动是非常快速发展的市场,我们并不能讲就把这个合作就交给瑞芯微或者展讯,让他们出品英特尔的产品。实际上英特尔在自己的X86架构上,有很多的研发工作。比如让IP更加稳定,或者是添加更多的体验在我们整个X86的架构上。所以说英特尔绝对不是说不做了,而是加大了研发的投入。同时这样的解释,也可以回应市场问题,为什么说我们不是退出了移动市场,而是加大了对移动市场的投入。同时您也看到了,像去年我们讲的,我们在移动市场上的一些金额上面的亏损,其实从我们内部的话,我们更愿意把它看作是我们对未来的一种投资。

孙昌旭:这次MCW上已发布了与瑞芯片合作推出的SoC芯片,即X3 3G-R产品,能否介绍下跟展讯合作的具体内容与进展?

陈荣坤:我们跟展讯的合作是分阶段的。跟展讯的合作,现在能看到的,大概有两个阶段。第一个阶段是展讯会使用英特尔SoFIA家族的LTE产品,预计会在2015年下半年看到。第二个阶段,跟展讯的合作,我们会共同开发基于X86的芯片组。

孙昌旭:未来是不是英特尔、展讯、瑞芯微三家会售同样的产品,怎么定义三家的定位和差异化?

陈荣坤:这个问题前半是“是”,因为所售的芯片可能是一样的。但是,平台是不一样的,也就是说方案的设计是不一样的。从面向市场上来讲,是依据原有三家公司的优势,比如说客户的资源、客户的优势,面向他们自己的合作伙伴。

孙昌旭:这三家就会产生一些竞争?

陈荣坤:一些竞争会难免。可能更多的是管理这个生态系统的问题,因为我们看到ARM的生态系统也应该是竞争的,但是我们感觉还是可以一起来做事情的。

孙昌旭:业界都觉得SoFIA整个的进程节奏还是有些慢,如何解释?

陈荣坤:其实英特尔也没有避讳在通信这个市场上,我们是晚来者。当进入一个新的市场时候,你会觉得是慢了。但是我认为我们从商业的角度看,只有迟到者,没有失败者。举个例子,相对于同业,我们LTE的MODEM出来很晚,但是从第一代MODEM XMM7160,到我们出品第二代的7260的时候,实际上我们用了最短的时间,我们的追赶速度是极快的,并且三星用了我们的第二代产品,从一系列的反馈上看,甚至追上了业界最先进的Modem性能和质量。所以我想说的是,两年前我们没有Modem的生意,但是我们进来了,我们从第一代到第二代,第二代已经有CAT-6技术了。这次MWC,我们发布了7360,直接跨越到三载波,Cat-10。

相信在SoC产品上,也会追得很快。今年在X3系列的凌动处理器上我们将有三个产品,第一个产品是3G的,第二个是3G-R的产品,第三个是LTE的产品(将于今年六月发布)。同时,14纳米原来代号是Cherry Trail的产品也会在今年下半年发布,代号是X5和X7系列。SoFIA的平台,我们已经有超过了20家的合作伙伴,产品陆续会在今年上半年上市。当第一代整合X86和LTE基带的SoC成功出来后,后面追赶会很快,因为我们有非常强的设计制造能力。

孙昌旭:2014年英特尔给平板厂商有一些补贴,今年这些补贴还会继续吗?

陈荣坤:2014年之所以会有这样的一些(补贴)政策,是为了降低英特尔平台相应的Electronic BOM,就是平台整合的成本。实际上更多的是在2014年这个时间点上,由于我们的这个平台所需要的周边产品、元器件比较多,所带来的第三方的一些费用。所以我们是希望通过市场上的一些合作,给他们一定的帮助。但是,我们现在方案与同类竞争产品相比,集成度与性价比已非常有优势。如果您看我们今年出品的SoFIA平台,从整体的成本上来讲,围绕着平台带来的成本和我们目前相应的竞争对手产品是没有太多的差别了,从这个角度上来讲,我们不会再有像去年那样多的补贴。就像英特尔的CEO科再奇先生所讲的,我们希望跟着手机和平板整个大的增长趋势去获得英特尔在大趋势中的增长量。随着英特尔推出X3、X5、X7系列的产品,我们非常有信心我们能做到这一点。

这次展会上你也看到,像深圳沃特沃德这样最大的手机方案公司,也成立了专门的事业部和生产基地(位于南京)来设计制造基于SoFIA平台的PCBA,并且目标还会很大。据他们表示,他们客户群加起来可能到20款各种尺寸外形的SoFIA平台手机。他们与我们合作,更多看到的是X86英特尔平台带来的品牌优势与性价比优势。

孙昌旭:瑞芯微和展讯现有的产品都是基于ARM比较多的,而跟你们的合作主要是开发基于X86的产品。那它们两家未来是只做X86的产品,还是他们会继续提供自己ARM的产品?

陈荣坤:英特尔和这两家的合作都是只在X86架构上,他们会用英特尔的X86平台和LTE通信模块来做他们自己的产品。一开始的时候,肯定是他们既有X86的产品,也会有ARM的产品。那么随着英特尔技术能力不断提升,我们的产品路线图不断的更新和完善,我们希望有一天能够看到我们的合作伙伴对X86这个平台更加有信心。那么到那个时候,他们到底是做X86平台,还是做ARM平台,我相信那是一种商业的决定。

孙昌旭:在SoFIA推广上,有没有一个比较核心的策略?

陈荣坤:SoFIA产品是针对入门级市场,但并不是仅仅是针对中国入门级市场,它是针对全球手机/平板市场的。

目前出品的是28纳米制程的。明年英特尔就会把更新的制程技术,也就是14纳米的制程技术,使用到SoFIA家族产品的处理器上面,14纳米以后,将给整个家族产品的性能会带来很大的提高。

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